光伏案例
发布时间:2021-09-08 11:03:31 来源:火狐体育直播在线观看 作者:火狐全站app官网入口 点击:14
赋能光伏降本钱深贴工业道路奥特维迎方针春风!

  公司首要从事高端智能配备的研制、规划、出产和出售,产品布局晶体硅光伏职业、锂动力电池职业和半导体职业,首要客户掩盖晶科动力、晶澳太阳能、隆基绿能等光伏龙头企业及力神、郑州比克、恒大新动力等锂电企业。

  据华西证券研报剖析,2021年户用光伏及分布式光伏迎方针春风,组件厂继续获益于光伏职业高景气量,长时间来看光伏将进入平价年代,高效组件技能如大尺度、多主栅、半片技能将成为职业降本首要添加点。

  光伏设备是公司最大事务,其他各方面事务规划逐年添加。2016-2020年,公司活跃布局锂电设备等其他事务,其他事务营收占比逐年上升,光伏设备占比逐年下降,但仍是公司最大事务,2020年营收和毛利占比较高。

  营收与归母净利润双增。2020年,公司营收和归母净利润别离到达11.44亿元和1.55亿元,同比改变51.67%和111.57%。2017-2020年,公司经营总收入和归母净利润都呈逐年上升的态势,营收复合添加率为26.44%,归母净利复合添加率达76.90%。2021年上半年公司营收9.23亿元,同比添加109.2%,归母净利同比添加273.16%到达1.43亿元。

  盈余能力强,毛利率、净利率逐年上升。2017年-2021年H1公司毛利率在30%-40%之间动摇,2018年、19年毛利率因为“531方针”影响有所下降,可是近年来毛利率逐步康复。因为公司出产规划的扩大和费用规划的杰出操控,公司净利率逐年上升。在公司各主营产品中,改进设备及其他和光伏设备毛利率较高,2020年别离到达49.82%和35.71%。

  上半年户用光伏商场迸发,光伏职业高景气。随同全球动力系统向低碳化转型,光伏等可再生化石动力的规划化使用成为了动力开展的干流趋势,促进光伏工业高速开展。2021年我国户用光伏补助额度达5亿元,度电补助达0.02-0.03元/kWh,户用光伏需求高涨,上半年新增户用光伏装机到达5.86GW,同比添加280%。短期来看,工业链上游硅料价格维稳、组件、胶膜厂排产向好,下半年光伏数据有望攀升;长时间来看,光伏将进入去补助、重方针的新阶段。碳达峰、碳中和等方针驱动,以及技能革新带来的降本增效将有用保证光伏职业的开展继续性。据CPIA猜测,2021年我国新增装机在55GW-65GW之间,全球新长脸伏装机将达150-170GW。

  “双碳”加持保证十四五增量,整县推动翻开分布式开展潜能。习在气候大志峰会上提出到2030年,我国风景装机容量将累计到达12亿千瓦以上,2025年非化石动力在一次动力消费占比到达20%,占比方针提高为光伏在十四五期间的装机规划带来必定增量保证,据CPIA猜测,十四五期间国内年均光伏新增装机规划将在70GW-90GW左右,增量空间可观。

  公司光伏设备首要包含串焊机、划片机、分选机,并储藏有叠瓦机、叠焊机、退火炉等多产品。2020年,公司光伏设备收入到达9.68亿元,同比上升44.69%,毛利率为35.71%,光伏设备出售规划扩增敏捷。详细收入结构来看,公司明星产品为串焊机,占公司2019年光伏设备营收的72%。公司产品技能道路高度贴合商场趋势,其光伏组件设备可满意大尺度兼容需求,MBB产品呼应商场干流电池技能对焊接提出的高精度要求。此外半片技能趋势下,公司划片机和串焊机需求有望继续添加。

  后摩尔年代,晶圆制程技能提高放缓,半导体封装环节逐步步入工业链中心地带,成为延伸摩尔定律的首要支柱之一。目前我国已成为全球首要的半导体封装测验基地,以长电科技、通富微电、华天科技为代表的我国半导体封装企业已进入全球封测职业前十,在全球封测商场占有重要的位置。2020年,我国半导体封装测验职业商场规划到达2510亿元,同比添加6.81%,2011年到2020年复合添加率高达11.07%。长电科技、通富微电、华天科技等公司已成为全球闻名的半导体封装、测验企业。当下,先进封测可经过多颗晶圆经过堆叠、硅通孔甚至异质键合等微纳加工技能,完成更小的体积,更低的功耗和更高的速度,招引了多家头部IC封测厂以及台积电等晶圆制造厂的出资布局,是封测环节未来的首要添加点。

  我国已成为半导体设备最大商场,封测设备国产化率仍较低。2020年,全球半导体设备出售额达712亿美元,同比添加19%;我国大陆初次成为全球最大的半导体设备商场,出售额达187.2亿美元,同比大增39%。在2020年出售的半导体设备中,国产半导体设备出售收入为221亿元,市占率为20%左右,其间包含近100亿元的太阳能电池设备及20亿元的LED设备,意味着我国IC工业链中半导体设备国产化率仍处于较低水平,国产代替商场潜力巨大。

  封测环节中,设备国产化率全体上不超越5%,低于制程设备国产化率。全球封测设备商场首要被ASMPacific、K&S、Besi等公司占有,职业集中度较高。依据SEMI数据,2020年全球封装设备商场规划约占半导体设备商场规划的5.4%,即38.5亿美元,测验设备商场规划约占8.5%,即60.1亿元。中美交易摩擦下,国内封装企业对国产设备大力扶持,国产封测设备企业不断打破技能壁垒,部分封测环节设备已完成从无到有的打破,未来国产设备有望继续强大。(华西证券)

  总结:公司活跃布局新一代产品,推出了多主栅串焊机、叠瓦机等习惯高效组件的设备,助力公司长时间性可继续开展。

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